高埗贴片焊治具,钺海电子(优质商家),贴片焊治具定做 ：

焊治具，会在治具的上锡位置安装有单层铜片作为拖锡片，以解决PCB板过炉之后容易出现连锡(短路)之不足，尤其系多脚的元器件，因此，以单层铜片作为拖锡片的焊炉治具，高埗贴片焊治具，在一定程度上减小了 PCB板连锡的缺陷，但是，仍存在以下不足之处(1)采用单层铜片作为拖锡片，拖锡效果不好，PCB板上的零件容易与治具粘到一起，导致PCB板取不下来。(2)在过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度；(3)采 用铜作为拖锡片，要装配到治具上比较麻烦，需要通过打铆钉、锁螺丝的形式安装；(4)受安装方式之影响，铜拖锡片只能装在治具的边缘，而此双层拖锡片可装在治具的任一位置。

虚焊产生原因：元器件引脚可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，板面有污染，传送速度过快，贴片焊治具定做，锡锅温度低。

解决办法：解决引脚可焊性，调整预热温度，化验焊锡杂质含量，调整助焊剂密度，设计减小焊盘孔，清除PCB氧化物，清洁板面，调整传送速度，调整锡锅温度。

印制板变形大产生原因：工装夹具原因，PCB预热不均匀，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，贴片焊治具工厂，PCB材料问题，PCB受潮，PCB太宽。

漏焊产生原因：引脚可焊性差，波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均匀，PCB局部可焊性差，传送链抖动工艺流程不合理。

解决方法：解决引脚可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查焊剂喷涂装置，解决PCB可焊性问题，调整传动装置，调整工艺流程。

浸润性差产生原因：元件、焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热、锡锅温度不够。

焊头的锡量滞留偏差：由于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。实验表白焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的滞留量是差另外，点焊和拖焊的锡滞留量又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，贴片焊治具厂，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不敷为虑，但是焊接小点时锡滞留量的几多不定夺性将对小点锡量覆盖的几多组成很大的影响。因而焊头的锡量滞留偏差对焊接组成宏大的影响，严重影响焊接良率。